Equipamento de revestimento de escova
Equipamento primário de revestimento de cobre (série JYC-PC-)
Desenvolvido para PCB através de metalização-de furo
A fabricação de substratos de PCB e IC tem uma etapa importante chamada metalização-por furo. Nosso equipamento primário de revestimento de cobre faz isso. No cobre não eletrolítico já depositado nas paredes dos furos, galvanizamos para construir a camada primária de cobre. A espessura é normalmente de 5 a 12 mícrons. Isto fornece uma base condutora para o revestimento padrão subsequente. Ele garante furos passantes com diâmetros de até 0,15 mm e proporções (espessura da placa dividida pelo diâmetro do furo) de até 12:1. O valor do poder de lançamento TP excede 80%. Atende aos requisitos IPC-6012 Classe 2 ou 3. Nossos clientes Shennan Circuits e Foxconn comprovaram a confiabilidade deste equipamento.
Materiais e Construção para Deposição Uniforme
As principais configurações são revestimento vertical contínuo ou revestimento por pulverização horizontal. Os tanques possuem ânodos segmentados independentes usando esferas de cobre fosforizadas. São usados sistemas de pulverização-de fluxo cruzado com vazões ajustáveis individualmente para cada bico. Os mecanismos de oscilação ou vibração do cátodo removem as bolhas da superfície da placa. Todos os parâmetros, incluindo densidade de corrente, pressão de pulverização e temperatura, são de circuito fechado-totalmente automático e controlados por PLC. O equipamento se conecta a sistemas MES. A linha de revestimento eletrolítico de cobre e padrão da SAP que fornecemos ao Instituto de Microeletrônica de Pequim estava 10 anos à frente de seus pares nacionais.
Três vantagens principais
Primeiro, a cobertura-de furo passante é excelente.
É usado controle de corrente segmentado com densidades de corrente altas, médias e baixas definidas independentemente na entrada e na saída. A densidade de corrente dentro do furo é compensada. A proporção entre a espessura do cobre do furo e a espessura da superfície do cobre TP atinge mais de 85%.
Em segundo lugar, a espessura superficial do cobre é uniforme.
São utilizados sistemas de identificação automática de barras voadoras e software de simulação de distribuição de corrente. Para diferentes tamanhos de placas, a variação da espessura do cobre é controlada em ±1,5 mícron.
Terceiro, a análise da solução é inteligente.
Os analisadores de decapagem voltamétrica cíclica (CVS) monitoram as concentrações de aditivos (brilhante, nivelador, supressor) em tempo real. A precisão da dosagem automática atinge ±0,5 mL/L.
O que os compradores costumam perguntar
Os compradores nos perguntam: "Os clientes de PCB têm requisitos muito elevados para a uniformidade da espessura do cobre do furo. Que nível você pode alcançar?" A temperatura do banho é de 25 ± 1 grau. A densidade de corrente é de 1,5 a 2,5 A/dm² na janela de processo padrão. O espaço físico do equipamento é 20% menor do que os layouts tradicionais. Oferecemos suporte a designs de grampos especiais para placas finas (0,05 mm) ou placas grossas (10 mm). Fornecemos não apenas equipamentos, mas também serviços completos de otimização de parâmetros de processo. Isso garante uma inicialização rápida da produção com rendimento na primeira{13}}passagem superior a 95%.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Espessura do Cobre Primário |
5 – 12 µm |
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Diâmetro mínimo do furo |
Maior ou igual a 0,15 mm |
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Proporção máxima |
Menor ou igual a 12:1 |
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Valor TP (poder de arremesso) |
Maior ou igual a 80% (até 85%+) |
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Variação da espessura do cobre |
Dentro de ±1,5 µm |
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Temperatura do banho |
25 ± 1 grau |
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Densidade Atual |
1,5 – 2,5A/dm² |
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Precisão de dosagem de aditivos |
±0,5 mL/L |
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Economia de espaço |
20% |
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Padrões Aplicáveis |
IPC-6012 Classe 2/3 |
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