Equipamento de revestimento pontual
Equipamento secundário de revestimento de cobre (série JYC-SC-)
Desenvolvido para revestimento com padrão de{0}linha fina
Após a transferência do padrão de PCB, o cobre precisa ser depositado seletivamente em áreas abertas por filme seco ou úmido para formar os traços do circuito. Nosso equipamento secundário de revestimento de cobre faz isso. Normalmente, ele constrói cobre primário de 5 a 8 mícrons até 20 a 35 mícrons (para furos passantes) ou 12 a 18 mícrons (para traços de camada externa). Ele também protege o cobre dentro dos orifícios contra corrosão. Ele suporta processos-de linhas finas com largura e espaçamento de linha de até 25 mícrons. Ele atende ao IPC{15}}6018 para placas de micro-ondas de alta frequência e ao IPC-9252 para testes de espessura de cobre. O equipamento que fornecemos ao Instituto de Microeletrônica de Pequim estava 10 anos à frente de seus pares nacionais. Nossa maturidade técnica é líder.
Materiais e construção para precisão
Toda a linha utiliza estrutura de revestimento vertical contínuo (VCP). São utilizados ânodos independentes com corrente controlada individualmente para cada seção. O retificador é do tipo pulso de alta-frequência com coeficiente de ondulação abaixo de 2%. Os principais recursos incluem rolos automáticos-de bloqueio de água e rolos de esponja absorvente. Isso evita a contaminação-cruzada da solução. A circulação da solução usa filtragem de alta-precisão de 5 mícrons. Isto é combinado com agitação de ar e movimento catódico.
Três vantagens principais
Primeiro, a uniformidade do traço é excelente.
São usados sistemas de identificação de barras flutuantes e modelos não{0}}lineares de distribuição de densidade de corrente. O sistema compensa automaticamente as diferenças de corrente entre as bordas e os centros da placa. A variação da espessura do cobre em toda a placa é controlada em 10%.
Em segundo lugar, a capacidade de alta proporção é forte.
São usados spray forte e agitação ultrassônica. Para-furos passantes com proporções acima de 15:1, o valor de TP ainda excede 70%. Isso evita rachaduras na parede do furo.
Terceiro, o gerenciamento de processos é refinado.
Os sistemas de análise CVS online monitoram três ou mais concentrações de aditivos orgânicos em tempo real. Eles ajustam dinamicamente as taxas de dosagem. O banho permanece em ótimas condições de funcionamento.
O que os compradores costumam perguntar
Os compradores nos perguntam: "Os clientes de placas HDI e{0}}de PCB de última geração têm requisitos de uniformidade de rastreamento muito elevados. Você consegue atendê-los?" Sim. Os tamanhos de placas PCB suportados variam de 50×50 mm a 650×650 mm. A espessura da placa varia de 0,1 a 7,0 mm. A faixa de densidade de corrente é de 1 a 4 A/dm². A capacidade de carga de rack único é de 30 a 60 placas por hora. A seção de lavagem usa enxágue em contracorrente em vários-estágios. Isto é combinado com água deionizada e monitoramento de condutividade online. A economia de água ultrapassa 60%. Fornecemos soluções EPC completas, desde cobre primário, cobre secundário e gravação. O equipamento foi verificado em empresas líderes como Shennan Circuits e Foxconn.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Através da{0}}espessura do cobre do furo |
20 – 35 µm |
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Espessura do traço de cobre da camada externa |
12 – 18 µm |
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Largura/espaçamento mínimo da linha |
Maior ou igual a 25 µm |
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Variação da espessura do cobre |
Menor ou igual a 10% (todo o conselho) |
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Proporção máxima |
Maior ou igual a 15:1 (valor TP > 70%) |
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Tamanho da placa PCB |
50×50 – 650×650 milímetros |
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Faixa de espessura da placa |
0,1 – 7,0 mm |
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Faixa de densidade atual |
1 – 4A/dm² |
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Coeficiente de ondulação do retificador |
< 2% |
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Economia de água |
> 60% |
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Padrões Aplicáveis |
IPC-6018, IPC-9252 |
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