Equipamento de níquel-revestimento de ouro
Equipamento de revestimento de níquel-ouro (série JYC-NG-)
Construído para eletrônica de precisão
Estruturas de chumbo de semicondutores, dedos de ouro de PCB, conectores eletrônicos e cones de wafer. Esses componentes eletrônicos precisam de revestimento de alta-precisão. Nosso equipamento de revestimento de níquel{3}}ouro atende esse campo. A estrutura do revestimento é uma camada inferior de níquel com uma camada superior dourada. A espessura do níquel é de 2 a 5 mícrons. Isto bloqueia a migração do cobre para a camada de ouro. A espessura do ouro é de 0,05 a 1,5 mícrons. Isso depende se você precisa de ligação de fios ou baixa resistência de contato. A pureza do ouro é de 99,9%. A dureza é de 60 a 130 HK. Isso atende MIL-G-45204 e ASTM B488. Nossos clientes incluem China Electronics Technology Group, Beijing Microelectronics Institute, Shennan Circuits e Foxconn.
Materiais e construção para alta limpeza
Usamos tanques U ou PVDF de-PVC-de alta pureza. Eles evitam a contaminação cruzada-de íons metálicos. A circulação da solução usa filtragem interna e externa de dois-estágios. A precisão é de 1 mícron. Estações de limpeza ultrassônica e desengorduramento eletrolítico garantem a limpeza do substrato em nível de mícron. Integramos funcionalidade de mascaramento móvel ou revestimento por spray. Isto permite o revestimento seletivo. Economiza muito sal dourado.
Três vantagens principais
Primeiro, a uniformidade da espessura é excelente.
São usados ânodos independentes programáveis e tecnologia de placa de blindagem. Combinado com o monitoramento automático da distribuição de tensão e densidade de corrente, a uniformidade do revestimento é estável em ± 10%.
Em segundo lugar, o desempenho do revestimento é excelente.
A camada de níquel é densa e-sem poros. Bloqueia a difusão do cobre a 250 graus. A resistência de contato da camada de ouro está abaixo de 1 miliohm. A força de tração da ligação do fio excede 10 gramas. Isso atende aos requisitos de ligação de fios.
Terceiro, todo o processo é automatizado.
Sistemas robóticos de carga e descarga com posicionamento de visão CCD permitem a produção não tripulada. Parâmetros de processo como corrente, temperatura e tempo são rastreáveis para cada peça.
O que os compradores costumam perguntar
Os compradores nos perguntam: "O revestimento eletrônico tem altas barreiras de entrada. O equipamento pode entrar em salas limpas?" Sim. Atende aos requisitos de sala limpa das classes 10 a 100. Incluímos um sistema de recuperação de ouro utilizando resina de troca iônica ou eletrólise. A taxa de recuperação excede 99%. Todos os parâmetros se conectam ao seu sistema de automação de fábrica via protocolo SECS/GEM. Como fabricantes de equipamentos personalizados, fornecemos tudo, desde máquinas de amostras de laboratório até sistemas de galvanização contínua em grande-escala-a{11}}rolo.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Espessura da camada de níquel |
2 – 5 µm |
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Espessura da camada de ouro |
0.05 – 1.5 µm |
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Pureza Dourada |
Maior ou igual a 99,9% |
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Dureza da camada de ouro |
60 – 130 Hong Kong |
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Uniformidade de Espessura |
Dentro de ±10% |
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Resistência de contato |
< 1 mΩ |
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Taxa de recuperação de ouro |
> 99% |
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Aula de sala limpa |
Classe 10 – 100 |
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Padrões Aplicáveis |
MIL-G-45204, ASTM B488 |
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