Airpods Cu-Pd-Equipamentos de galvanização Au e Rh/Ru
Equipamento de revestimento de ouro-paládio-de cobre (série JYC-CuPdAu-)
Construído para as aplicações eletrônicas mais precisas
Substratos IC, embalagens avançadas de semicondutores e dispositivos RF de micro-ondas. Esses produtos exigem alta integridade de sinal. Nosso equipamento de revestimento de cobre-paládio-de ouro foi projetado para eles. A estrutura do revestimento possui três camadas: cobre, paládio e ouro. A camada de cobre controla a condutividade e a dissipação de calor. A camada de paládio é uma barreira de difusão. Impede que o cobre migre para a camada de ouro. A camada de ouro fornece soldabilidade e resistência à corrosão. A espessura do paládio é normalmente de 0,05 a 0,3 mícrons. A espessura do ouro é de 0,03 a 0,1 mícron. Essa pilha atende aos padrões de teste de impacto de queda IPC-4556 e JESD22-B111. É especialmente bom para módulos front-end de RF e chips de memória. Temos uma cooperação profunda com o China Electronics Technology Group em revestimento eletrônico militar e civil de alta qualidade.
Materiais e construção para processamento ultra{0}limpo
Usamos tanques e tubulações de perfluoropolímero (PFA). Este material evita a contaminação cruzada-de íons metálicos. Os sistemas de limpeza megassônicos removem partículas sub{3}}micrométricas de maneira eficaz. A solução circula continuamente através de cartuchos de filtro de polipropileno de 0,2{7}}mícrons. A circulação em circuito fechado evita a contaminação externa. A precisão do controle de temperatura é de ± 0,3 graus. A taxa de deposição de paládio sem eletrólito é estável em 0,05 a 0,1 µm/min. Nossa linha SAP de cobre eletrolítico e revestimento padrão para o Instituto de Microeletrônica de Pequim estava 10 anos à frente de seus pares nacionais.
Três vantagens principais
Primeiro, uma camada muito fina de paládio bloqueia a difusão do cobre.
Apenas 0,1 mícron de paládio impede efetivamente o cobre de atingir a camada de ouro. Em testes de armazenamento em alta-temperatura de 150 graus, ele suporta 2.000 horas sem descoloração. Isto é muito melhor do que as tradicionais camadas de barreira de níquel puro.
Em segundo lugar, a camada de ouro possui excelente soldabilidade.
Com apenas 0,05 a 0,075 mícrons de ouro, a soldabilidade permanece boa por mais de 30 dias. As almofadas não oxidam. O desempenho atende aos requisitos do método MIL{5}}STD-883 2003.
Terceiro, o revestimento seletivo está disponível.
Módulos de revestimento por spray e máscaras móveis cobrem apenas áreas específicas, como almofadas ou metalização sob-colisão. A economia de sal de ouro chega a 40% a 60%.
O que os compradores costumam perguntar
Os compradores nos perguntam: "Os clientes de semicondutores têm requisitos de limpeza extremamente elevados. Você pode atendê-los?" Sim. Atendemos ao nível de sala limpa ISO 14644-1 Classe 100. Incluímos analisadores de concentração química online. Estes usam CVS ou XRF para dosar automaticamente sal de paládio e agentes redutores. Fornecemos linhas de revestimento contínuo-rolo a{9}}rolo ou processadores de wafer-do tipo único-em lote. O equipamento se conecta via protocolo SECS/GEM. Em nossos casos na China Electronics Technology e no Beijing Microelectronics Institute, nossos equipamentos têm confiabilidade comprovada em revestimentos eletrônicos militares e civis de alta tecnologia.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Espessura da camada de paládio |
0.05 – 0.3 µm |
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Espessura da camada de ouro |
0.03 – 0.1 µm |
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Precisão de controle de temperatura |
±0,3 graus |
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Taxa de deposição de paládio |
0,05 – 0,1 µm/min |
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Armazenamento em-alta temperatura (150 graus) |
Maior ou igual a 2.000 h (sem descoloração) |
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Retenção de soldabilidade |
Maior ou igual a 30 dias |
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Economia de sal dourado |
40% – 60% (revestimento seletivo) |
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Aula de sala limpa |
ISO 14644-1 Classe 100 |
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Padrões Aplicáveis |
IPC-4556, JESD22-B111, MIL-STD-883 |
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