Equipamento El Ni-Pd-Au
Equipamento de ouro sem níquel-paládio-(série JYC-ENEPIG-)
Construído para união de fios e soldabilidade combinadas
Substratos-de IC de alta tecnologia, pacotes de semicondutores avançados e dispositivos de RF. Esses produtos precisam de capacidade de ligação de fios e boa soldabilidade. Nosso equipamento de níquel eletrolítico-paládio-ouro produz o acabamento ENEPIG. O processo começa com níquel sem eletrólito. A espessura do níquel é de 3 a 6 mícrons. Depois depositamos uma camada de paládio. A espessura do paládio é de 0,05 a 0,2 mícrons. Esta camada de paládio evita que o ouro e o níquel formem intermetálicos frágeis. Por fim, é aplicada uma fina camada de ouro de imersão. A espessura do ouro é de 0,03 a 0,08 mícrons. Este acabamento atende ao IPC-4556. É especialmente bom para produtos que precisam de ligação de fio de ouro e soldagem na mesma almofada.
Materiais e construção para controle-multicamadas
O equipamento possui tanques separados para níquel, paládio e ouro. Cada tanque possui seu próprio sistema de aquecimento e filtragem. O tanque de níquel eletrolítico funciona de 82 a 88 graus. O tanque de paládio sem eletricidade funciona de 55 a 65 graus. O tanque de ouro de imersão funciona de 80 a 88 graus. Utilizamos analisadores químicos automáticos para cada banho. Eles monitoram a concentração e reabastecem os produtos químicos em tempo real. O resultado é uma deposição consistente em todas as três camadas.
Três vantagens principais
Primeiro, a camada de paládio evita defeitos na almofada preta.
No ENIG tradicional, o níquel pode oxidar sob o ouro. Isso causa almofada preta e juntas de solda ruins. A camada de barreira de paládio impede isso. A resistência da junta de solda é mais confiável.
Em segundo lugar, o desempenho da ligação dos fios é excelente.
A camada de paládio fornece uma base estável para a colagem de fios de ouro. A força de tração excede 10 gramas. Os rendimentos das ligações são consistentemente elevados. Isto é crítico para embalagens de semicondutores.
Terceiro, a janela do processo é ampla.
Nossas formulações de banho toleram uma ampla gama de condições operacionais. Isso torna o processo mais indulgente. O tempo de inatividade da produção é reduzido.
O que os compradores costumam perguntar
Os compradores nos perguntam: "Os clientes de semicondutores precisam de ENEPIG confiável para montagem mista. Você pode atender às suas necessidades?" Sim. Fornecemos controle completo do processo. Cada tanque possui monitoramento independente de temperatura e produtos químicos. O sistema se conecta ao MES para rastreabilidade total. Nosso equipamento ENEPIG já está em uso nos principais fabricantes de substratos de IC.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Espessura da camada de níquel |
3 – 6 µm |
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Espessura da camada de paládio |
0.05 – 0.2 µm |
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Espessura da camada de ouro |
0.03 – 0.08 µm |
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Temperatura de níquel eletrolítico |
82 – 88 graus |
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Temperatura do paládio sem eletricidade |
55 – 65 graus |
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Temperatura do Ouro de Imersão |
80 – 88 graus |
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Força de tração da ligação do fio |
Maior ou igual a 10 g |
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Padrões Aplicáveis |
IPC-4556 |
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