Equipamento de folheamento de ouro-de níquel eletrolítico
Equipamento de banho de ouro-de níquel eletrolítico (série JYC-ENIG-)
Construído para acabamento de superfície de PCB com planicidade e soldabilidade
Pads PCB, substratos BGA e placas de interconexão de alta-densidade. Esses produtos precisam de um acabamento de superfície plano, soldável e resistente à oxidação-. Nosso equipamento de revestimento de ouro-de níquel eletrolítico produz o acabamento ENIG. O processo deposita primeiro uma camada de níquel. A espessura é de 3 a 6 mícrons. Esta camada de níquel atua como uma barreira. Impede que o cobre migre para a superfície. Em seguida é depositada uma camada de ouro de imersão. A espessura do ouro é de 0,05 a 0,1 mícron. Esta camada de ouro protege o níquel da oxidação. Ele também oferece excelente soldabilidade. ENIG atende aos padrões IPC-4552. Nossos clientes incluem Shennan Circuits e outros fabricantes líderes de PCB.
Materiais e Construção para Deposição Consistente
Os tanques usam materiais PP ou PVDF de alta-pureza. Isso evita contaminação-cruzada. O banho de níquel eletrolítico utiliza hipofosfito de sódio como agente redutor. A temperatura é controlada em 82 a 88 graus com precisão de ±1 grau. O banho de ouro por imersão utiliza uma reação de deslocamento. A temperatura é de 80 a 88 graus. Sistemas de filtragem dupla com precisão de 1 mícron mantêm ambos os banhos limpos. Incluímos monitores automáticos de pH e concentração. Isso garante taxas de deposição estáveis.
Três vantagens principais
Primeiro, a camada de níquel é uniforme e-livre de poros.
Nosso sistema químico e de agitação do banho produz uma densa camada de níquel. Esta camada bloqueia efetivamente a migração do cobre. Não há oxidação ou descoloração após vários ciclos de refluxo.
Em segundo lugar, a espessura do ouro é controlada com precisão.
O XRF online monitora a espessura do ouro em tempo real. O sistema ajusta o tempo de imersão automaticamente. A variação de espessura está dentro de ±0,02 mícrons. Isso economiza ouro e garante soldabilidade consistente.
Terceiro, o processo é confiável para pitchpads finos.
Para pastilhas com passo inferior a 0,4 mm, o processo ENIG ainda proporciona cobertura completa. Não há ponte ou falta de revestimento. Isso é fundamental para projetos-de alta densidade.
O que os compradores costumam perguntar
Os compradores nos perguntam: "Os clientes de PCB precisam de qualidade ENIG consistente para ligação de fios. Como você garante isso?" Incluímos sistemas de reposição automática de sais de níquel, hipofosfito e ouro. Os controles on-line de pH e temperatura garantem a estabilidade do banho. Fornecemos uma integração completa de linha, desde limpeza até níquel sem eletrólito e ouro de imersão. Nossos equipamentos foram verificados em produção de alto-volume nas principais fábricas de PCB.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Espessura da camada de níquel |
3 – 6 µm |
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Espessura da camada de ouro |
0.05 – 0.1 µm |
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Temperatura de níquel eletrolítico |
82 – 88 graus (±1 grau) |
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Temperatura do Ouro de Imersão |
80 – 88 graus |
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Precisão de Filtragem |
1 µm |
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Variação da Espessura do Ouro |
Dentro de ±0,02 µm |
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Padrões Aplicáveis |
IPC-4552 |
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